Chức năng chính:
1. Công nghệ laser đã thâm nhập vào ngành công nghiệp bán dẫn, và thiết bị xử lý laser đã được ứng dụng thành công trong lĩnh vực bán dẫn. Nhu cầu về tấm bán dẫn tích hợp cao và hiệu suất cao tiếp tục phát triển. Các vật liệu như silicon, cacbua silicon, sapphire, thủy tinh và indium phosphide được sử dụng rộng rãi trong lĩnh vực tấm bán dẫn làm vật liệu nền. Laser đã đạt được kết quả tốt trong các ứng dụng như khoan và cắt chính xác vật liệu giòn, cắt và cắt tấm wafer.
2. Màn hình hiển thị ngày càng mỏng, khó gia công bằng phương pháp cơ học truyền thống, năng suất xử lý cũng rất thấp. Đối với việc xử lý thủy tinh mỏng và thủy tinh siêu mỏng, xử lý laser không tiếp xúc có lợi thế rất lớn, có thể được sử dụng để cắt hình dạng đặc biệt vàhốkhoan. Nó có ưu điểm là độ chính xác cao, sứt mẻ nhỏ, không có vết nứt, v.v., đáp ứng hoàn hảo các yêu cầu xử lý cao hơn của ngành công nghiệp màn hình do đổi mới công nghệ và cải tiến tiêu chuẩn. Công nghệ xử lý laser đã được sử dụng rộng rãi trong quá trình xử lý kính và sapphire của điện thoại di động, tấm nền hiển thị, màn hình cảm ứng và các lĩnh vực khác.
Ưu điểm thiết bị:
1. Tốc độ xử lý nhanh: khoan kính dày 2,5mm lỗ hole12mm, thời gian<>
2. Chuyển giao sản xuất nhanh:> kính dập nổi 7 mảnh/minute@2.0mm;> kính dập nổi 6 miếng/minute@2,5mm;
3. Chất lượng xử lý tốt: laser xanh bán dẫn nhập khẩu;
4. Năng suất cao: ≥99,5%;
5. ổn định tốt: 7 * 24 giờ hoạt động ổn định lâu dài;
6. Nó có thể được tùy chỉnh theo yêu cầu của khách hàng để thực hiện chế biến tự động trực tuyến các kích thước khác nhau của kính.
7. Có thể gia công các lỗ thông, lỗ mù, lỗ xiên, lỗ bậc, lỗ vuông và các hình dạng đặc biệt khác.
8. Độ chính xác cao: hệ thống định vị và nền tảng xử lý có độ chính xác cao, chế độ truyền thông minh tốc độ cao;
9. Bảo trì thấp: xử lý không tiếp xúc, không tiêu hao, không ô nhiễm, chi phí vận hành thấp, đường dẫn quang học không cần bảo trì;
