Có nhiều phương pháp làm sạch khác nhau để làm sạch thiết bị công nghiệp truyền thống, hầu hết trong số đó là tác nhân hóa học và phương pháp cơ học. So với các phương pháp làm sạch truyền thống như làm sạch ma sát cơ học, làm sạch ăn mòn hóa học, làm sạch tác động mạnh của chất lỏng và chất rắn, làm sạch siêu âm tần số cao, v.v., máy làm sạch bằng laser có đặc điểm không mài, không tiếp xúc, tác dụng nhiệt thấp và phù hợp với các đối tượng có chất liệu khác nhau và được coi là giải pháp đáng tin cậy và hiệu quả nhất.
Do thành phần phức tạp và cấu trúc của phần đính kèm trên bề mặt vật thể, cơ chế của máy làm sạch bằng laser cũng khác nhau. Các mô hình lý thuyết được sử dụng phổ biến nhất để giải thích điều này như sau:
1. Tia laser do tia laser tạo ra có thể đạt được mức năng lượng tập trung cao thông qua sự hội tụ của hệ thống quang học. Chùm tia laser hội tụ có thể tạo ra nhiệt độ cao hàng nghìn độ, thậm chí hàng chục nghìn độ gần tiêu điểm, làm cho phần đính kèm trên bề mặt vật thể bốc hơi hoặc phân hủy ngay lập tức.
2. Phần đính kèm trên bề mặt của vật thể được làm nóng và mở rộng nhờ tác động của tia laser. Khi lực mở rộng của phần đính kèm trên bề mặt của vật thể lớn hơn lực hấp phụ giữa phần đính kèm và chất nền, phần đính kèm trên bề mặt của vật thể sẽ tách ra khỏi bề mặt của vật thể.
3. Laser xung có tần số và công suất cao hơn được dùng để tác động lên bề mặt vật thể nhằm tạo ra sóng siêu âm trên bề mặt vật thể. Sóng siêu âm quay trở lại sau khi tác động đến bề mặt cứng của lớp giữa và lớp dưới, đồng thời cản trở sóng âm tới, do đó tạo ra sóng cộng hưởng năng lượng cao, khiến chất bẩn nổ tung, vỡ vụn và tách ra khỏi bề mặt chất nền. Khi hệ số hấp thụ của vật thể và bề mặt bám vào chùm tia laze không khác nhau, Hoặc khi bề mặt bám vào sẽ sinh ra các chất độc hại sau khi nung nóng, thì có thể sử dụng phương pháp làm sạch này.
Hiện tại, không có tiêu chuẩn thống nhất cho cấu trúc của máy làm sạch bằng laser, cần được xác định theo phương pháp làm sạch thực tế, loại chất nền và bụi bẩn, ảnh hưởng của yêu cầu làm sạch và các yếu tố khác. Tuy nhiên, về cơ bản chúng giống nhau ở một số cấu trúc cơ bản, chủ yếu bao gồm laser, nền tảng di động, hệ thống giám sát thời gian thực, hệ điều hành điều khiển bán tự động và các hệ thống phụ trợ khác.
