Công nghệ xử lý laser có ba cấp độ phù hợp với kích thước của vật liệu được xử lý và yêu cầu về độ chính xác của quá trình gia công: Công nghệ xử lý laser vật liệu quy mô lớn dựa trên tấm trung bình và dày, và độ chính xác xử lý nói chung là cấp độ milimet hoặc dưới milimet; Đối với chế biến laser chính xác dựa trên tấm mỏng, độ chính xác của quá trình xử lý thường theo thứ tự là mười micrômet; Công nghệ chế tạo vi mô bằng laser dựa trên các màng mỏng khác nhau có độ dày dưới 100 micron thường có độ chính xác xử lý nhỏ hơn 10 micron hoặc thậm chí là sub-micron. Sau đây chủ yếu giới thiệu về xử lý laser chính xác.
Gia công chính xác bằng laser có thể được chia thành bốn loại ứng dụng, đó là cắt chính xác, hàn chính xác, khoan chính xác và xử lý bề mặt. Dưới sự phát triển công nghệ và môi trường thị trường như hiện nay, việc ứng dụng cắt và hàn laser ngày càng phổ biến, và nó được sử dụng rộng rãi nhất trong lĩnh vực điện tử 3C và pin năng lượng mới.
Loại ứng dụng | Đặc điểm chế biến | Các ứng dụng tiêu biểu |
Cắt laser chính xác | tốc độ nhanh, cắt mịn và phẳng, thường không yêu cầu xử lý tiếp theo; vùng ảnh hưởng nhiệt nhỏ hơn, và biến dạng tấm ít hơn; Độ chính xác xử lý cao, độ lặp lại tốt, và không làm hỏng bề mặt vật liệu. | Cắt laser các tấm PCB, các mẫu mạch vi điện tử và các vật liệu giòn |
Hàn chính xác bằng laser | Không cần điện cực và vật liệu phụ, vì vậy nó là hàn không tiếp xúc. có thể hàn các kim loại chịu lửa và các vật liệu có độ dày khác nhau. | Hàn laser máy ảnh, cảm biến và pin nguồn |
Khoan chính xác bằng laser | Đục lỗ có đường kính nhỏ trên vật liệu có độ cứng cao, kết cấu giòn hoặc mềm; tốc độ xử lý nhanh và hiệu quả cao | Tấm PCB và các vật liệu giòn như thủy tinh |
Xử lý bề mặt bằng laser | Không cần thêm vật liệu; Chỉ thay đổi cấu trúc của lớp bề mặt của vật liệu được xử lý, và phần được xử lý có biến dạng tối thiểu; Thích hợp để đánh dấu bề mặt và gia công các bộ phận có độ chính xác cao | dập tắt laser, làm sạch, chống sốc cứng và phân cực; lớp phủ laze, mạ điện, hợp kim và lắng đọng hơi |
